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雄芯一号芯片发布 智慧城市物联网感知体系升级换新
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日期:2020-11-26 10:28:08来源:物联中国 点击:519
核心提示: 11月20日,在中国移动物联网联盟产业生态峰会上,中国移动发布了带安全功能的MCU芯片——雄芯一号芯。  图为中移物联网有限公司集成电路创新中心总经理肖青  中移物联网有限公司集成电路创新中心总经理肖青介绍,一般而言,城市物联网感知建设主要面临四大困难和挑战。一是终端品类多,协议不统一接入成本高;二是...

 11月20日,在中国移动物联网联盟产业生态峰会上,中国移动发布了带安全功能的MCU芯片——雄芯一号芯。


  图为中移物联网有限公司集成电路创新中心总经理肖青

  中移物联网有限公司集成电路创新中心总经理肖青介绍,一般而言,城市物联网感知建设主要面临四大困难和挑战。一是终端品类多,协议不统一接入成本高;二是城市感知数据易被窃取、篡改,且上链困难,城市终端可被攻击而破坏城市感知系统;三是数据权属不明,数据融合共享困难;四是感知芯片国产化程度低,关键技术受制于人。

  肖青表示,中国移动依托自身的智慧城市建设经验积累以及对未来智慧城市的理解,提出一套完整的智慧城市物联网感知体系,将成为新型智慧城市的基础设施。

  在“云”层面,物联网平台是城市物联感知体系的核心。“物联网平台,定位以全域物联感知接入为基础,以资产统筹建设运维服务为核心,以开放共享应用赋能为理念,围绕终端设备统一接入和全生命周期管理,标准化物联数据的采集融合,构建物联网统一开放服务体系,支撑智慧城市建设。

  在“管”层面,城市物联专网是城市感知信息专用通道。城市物联网感知体系“管”层面需要区块链服务网络BSN(Blockchain-based Service Networ),它是城市区块链服务基础设施,可以极大降低区块链应用的开发、部署、运维、互通和监管成本,使城市感知数据便捷上链。

  在“端”层面,要打造云端智能深度协同能力。通过打造终端模组芯片、操作系统及城市统一接入网关,同城市物联网平台形成配套,形成云端智能深度协同,实现感知终端易标识、易接入、易管理。

  据悉,雄芯一号芯片是中移物联网有限公司和中国雄安集团数字城市科技有限公司联合定义研发的带安全功能的MCU芯片,在MCU中增加了物理不可克隆功能(也就是通常说的PUF)。

  “PUF是由制作工艺的微观物理结构产生的,所以每颗芯片都不同,也就是给每颗芯片赋予了一个硅指纹,基于这个独特的硅指纹就可以构建上层的安全机制,安全应用。PUF的特点是唯一性,防克隆,无需存储密钥,不可预测,防篡改。”肖青表示,雄芯一号内置了PUF模块,具有以上的安全特性。

内容来源:新华网

出处:物联中国
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